确定IP技术发布的日期有时是一项挑战，尤其是英国处理器内核IP设计商 ARM。不过有证据可查的是第一款Arm内核处理器是在1985年4月26日在英国剑桥的Acorn上流片的，我们暂且将这个时间作为Arm真正进入IC设计领域的原点。ARM1是Acorn继BBC Micro家用电脑成功之后自主开发的处理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber开发。当日这颗处理器流片前在设计和制造方面已经进行了好几个月的开发，而且硅片最后花了好几个月才回到剑桥。 “它的设计制造成本低廉，由于设计对微处理器的
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Arm IP
虽然是EDA公司收购IC设计IP，但此次收购可能会在整个竞争格局中产生连锁反应。Cadence强化一站式服务和EDA工具护城河，而Arm转向更高利润的芯片设计。
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Artisan Arm Cadence IP
摘要本文介绍了一种在FPGA中实现的增强型正交频分复用（OFDM）调制器设计，它使用了逆FFT模式的莱迪思快速傅立叶变换（FFT）Compiler IP核和莱迪思有限脉冲响应（FIR）滤波器IP核。该设计解决了在没有主控制器的情况下生成复杂测试模式的常见难题，大大提高了无线链路测试的效率。通过直接测试模拟前端的JESD204B链路，OFDM调制器摆脱了对主机控制器的依赖，简化了初始调试过程。该设计可直接在莱迪思FPGA核中实现，从而节省成本并缩短开发周期。该调制器的有效性验证中使用了Avant-X70 V
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莱迪思半导体 iFFT FIR IP 5G OFDM
为了提供更好的用户体验，包括高质量的视频传输、更新的笔记本电脑（例如最新的 AI PC）和其他前沿设备，都需要 5 纳米及以下的先进节点 SoC，以达成出色的功耗、性能和面积（PPA）目标。然而，随着技术发展到 5 纳米以下的工艺节点，SoC 供应商面临各种挑战，例如平衡低功耗和低工作电压（通常低于 1.2V）的需求。与此同时，市场也需要高分辨率相机、更快的帧率和 AI 驱动的计算，这就要求接口具有更高的数据传输速率和更强的抗电磁干扰（EMI）能力。随着这些性能要求变得越来越复杂，市场亟需创新的解决方案来
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Cadencee USB2V2 IP
创意2日宣布，自主研发的HBM4控制器与PHY IP完成投片，采用台积电最先进N3P制程技术，并结合CoWoS-R先进封装，成为业界首个实现12 Gbps数据传输速率之HBM4解决方案，为AI与高效能运算（HPC）应用树立全新里程碑。HBM4 IP以创新中间层（Interposer）布局设计优化信号完整性（SI）与电源完整性（PI），确保在CoWoS系列封装技术下稳定运行于高速模式。 创意指出，相较前代HBM3，HBM4 PHY（实体层）效能显著提升，带宽提升2.5倍，满足巨量数据传输需求、功耗效率提升1
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创意 HBM4 IP 台积电 N3P
近日，一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体（上海）股份有限公司宣布推出基于28HKD 0.9V/2.5V 平台的DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP 。该IP具备广泛的协议兼容性，支持DDR3, DDR3L, DDR4和LPDDR3, LPDDR4协议，数据传输速率最高可达2667Mbps，并支持X16/X32/X64等多种数据位宽应用。灿芯半导体此次发布的DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDR&nb
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灿芯半导体 DDR3/4 LPDDR3/4 Combo IP
Imagination于不久前正式发布了DXTP GPU IP，这款新产品的亮点在于，在标准图形工作负载下，其能效比（FPS/W）相比前代产品实现了高达20%的提升。作为GPU IP行业的领导者，截至2023年的公开数据显示，搭载Imagination IP授权的芯片累计出货量高达110亿颗。这些芯片广泛应用于移动设备（包括智能手机）、汽车、消费电子产品和电脑等多个领域。此次功效得到大幅提升的DXTP GPU的发布，正值在DeepSeek等大模型技术的推动下，边缘AI设备广泛兴起的产业转型期，功效更高的G
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Imagination GPU GPU IP
当一辆汽车的性能不再由发动机排量决定，而是取决于车载芯片的算力与软件的智能程度，这场由" 软件定义汽车"（SDV）引发的产业革命已势不可挡。在2025 年CES 展会上，全球科技巨头纷纷亮出面向未来十年的智能汽车解决方案，而在这场技术竞速中，芯片架构的创新与人工智能的深度应用正在重塑整个汽车产业链。在这个背景之下，EEPW 与Imagination 的高级产品总监Rob Fisher进行了深度的交流采访，揭示了这场变革背后的技术逻辑与产业图景。Imagination 高级产品总监Rob
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202503 Imagination 软件定义汽车 GPU IP
轻量化TCP/IP（lwIP）堆栈是TCP/IP协议的精简实作，专门设计用来缩减RAM内存的使用量，这使其非常适合用在嵌入式系统。它提供三种独特的应用程序编程接口（API）:‧ 未封装的低阶API‧ 负责网络通讯的高阶 API‧ BSD 风格的socket套接字 API本文专注探讨使用未封装API接口的范例。运用未封装API建置callback回调函数的应用程序会由核心事件触发。尽管未封装API较socket套接字API更为复杂，但由于其处理负荷（overhead）较低，因此能提供高出许多的吞吐量。接着将
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lwIP TCP/IP 堆栈整合 嵌入式应用 ADI
作为国产IC设计产业链中不可或缺的一环，国产IP授权厂商的不断涌现能够非常有效地提升国产IC设计产业的整体技术实力和行业竞争力。在ICCAD 2024上，5家领先的国产IP授权企业先后亮相，芯原微电子创始人、董事长兼总裁戴伟民，芯来科技创始人胡振波，锐成芯微CEO沈莉，奎芯科技联合创始人唐睿以及芯耀辉副总裁何瑞灵分别带来关于国产IP授权业务发展的介绍，为众多国内IC设计企业提供了开发高性能IC设计的技术底座。 作为一家成立不到五年的IP领军企业，芯耀辉专注于先进半导体IP研发和服务，凭借强大的自主研发能力
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芯耀辉 IP 路径依赖
摘要：● 新思科技超以太网IP解决方案将提供高达1.6 Tbps的带宽，可连接多达一百万个端点。● 新思科技UALink IP解决方案将提供每通道高达200 Gbps的吞吐量，连接多达 1024 个加速器。● 全新超以太网和UALink IP是基于新思科技业界领先的以太网和PCIe IP研发的，这些 IP 共同实现了5000多例成功的客户流片。● AMD、Astera Labs、Juniper Networks
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新思科技 大规模AI加速器集群 超以太网 UALink IP
芯原股份近日宣布推出全新Vitality架构的图形处理器（GPU）IP系列，具备高性能计算能力，广泛适用于云游戏、AI PC、独立显卡和集成显卡等应用领域。芯原新一代Vitality GPU架构显著提升了计算性能，并支持多核扩展，以进一步提升性能。该GPU架构集成了诸多先进功能，如一个可配置的张量计算核心（Tensor Core）AI加速器和一个32MB至64MB的三级（L3）缓存，提供强大的处理能力和出色的能效表现。此外，Vitality架构可单核支持多达128路云游戏，满足高并发和高画质的云端娱乐需求
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芯原 Vitality架构 GPU IP
无论是在出货量巨大的消费电子市场，还是针对特定应用的细分芯片市场，差异化芯片设计带来的定制化需求也在芯片设计行业中不断凸显，同时也成为了芯片设计企业实现更强竞争力和更高毛利的重要模式。所以，当您在为下一代SoC、ASIC或FPGA项目采购设计IP，或者寻求更适合的验证解决方案（VIP），以便更快更好地完成您的芯片设计项目的时候，SmartDV都可以快速且可靠地在其多元化的产品组合之上进行IP定制，以满足您期待的差异化设计需求。当大型IP供应商将其客户锁定在使用商品化的通用内核时，SmartDV就已经提供了
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IP Your Way SmartDV 定制IP
进入2024年，全球RISC-V社群在技术和应用两个方向上都在加快发展，中国国内的RISC-V CPU IP提供商也在内核性能和应用扩展方面取得突破。从几周前在杭州举行的2024年RISC-V中国峰会以及其他行业活动和厂商活动中，可以清楚地看到这一趋势。作为全球领先的IP供应商，SmartDV也从其中国的客户和志趣相投的RISC-V CPU IP供应商那里获得了一些建议和垂询，希望和我们建立伙伴关系携手在AI时代共同推动芯片产业继续高速发展。SmartDV也看到了这一新的浪潮。上一次在行业庆祝RISC-V
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智权 SmartDV RISC-V CPU IP
本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发，介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合，详细讲述了在FPGA上使用IP核来开发ASIC原型项目时，必须认真考虑的一些问题。文章从介绍使用预先定制功能即IP核的必要性开始，通过阐述开发ASIC原型设计时需要考虑到的IP核相关因素，用八个重要主题详细分享了利用ASIC IP来在FPGA上开发原型验证系统设计时需要考量的因素。在上篇文章中，我们分享了第二到第四主题，介绍了使用FPGA进行原型设计时需要立即想到哪些基本概念、在将专为ASIC技术而设计的I
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